电子电力展
2024重庆国际半导体产业及电子应用技术展览会
2024-06-18 08:57  浏览:52
日期:2024-12-11~2024-12-13
城市:重庆
地址:重庆国际博览中心(悦来)
展馆:重庆国际博览中心(悦来)
主办:2024重庆国际半导体产业及电子应用技术展览会
2024重庆国际半导体产业及电子应用技术展览会

开幕日期:2024-12-11

结束日期:2024-12-13

展会地点:重庆国际博览中心

半导体技术是现代科技中的核心部分,其应用范围非常广泛,涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域,半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间,我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持,充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合。未来,我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点,迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节,加强产学研联合。

随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破,我国已经成为全球半导体制造业的z大消费国之一。在未来几年内,我国将成为全球z大的半导体市场。这也就意味着,我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色,并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长,并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。

根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”),未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展,为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下,中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。

行业盛会:
各有关半导体行业厂商:2024年12月11~13日,2024重庆国际半导体及应用技术展览会将亮相重庆国际博览中心(悦来),作为西部z大的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参加,期待您的莅临。                                
2024重庆国际半导体及应用技术展览会将集中展示半导体行业及应用的z新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的z佳平台。
展会同期将召开半导体行业高层论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。

参展理由:
 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟z新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。

谁来参观:
1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;
2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等;
3、3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂等;
4、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人等;
5、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表等;

赞助方案 :

为方便知名企业借助本次展会的国际影响力,展示企业实力、提升品牌形象,组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案,将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别:钻石级、白金级、金牌、银牌(详细方案备索)。赞助商将得到如下收益:
● 通过有效市场曝光更多接触目标客户           ● 比竞争对手获取更高的曝光率
● 以行业的姿态参与行业盛会             ● 提升品牌形象及认识度
● 通过新的平台建立销售网络,增加贸易机会       ● 得到更多的采购商及专业卖家资料


组委会联系方式: 
电 话:15523708492
QQ:747852956
E-mail:747852956@qq.com           
联系人:张东旭
联系方式
姓名:张东旭
电话:15523708492
手机:15523708492
邮件:2956250041@qq.com
地址:郑州市金水区北环路180号院中建大厦A座4楼402号
打赏