DWL 66+系统是一款经济实惠、高分辨率的激光直写光刻机，拥有多种选配功能，例如前后对位和激光波长可选择的405 nm或375 nm；进阶选配项目有绝对位置校准和自动加载系统。共有六种不同的执行模块可选用，其中包括分辨率为300 nm的高分辨率模块。值得关注的是DWL 66+在灰度光刻模块下呈现出卓越的性能，从标准到专业级别：此多功能技术用在低对比度的正型光阻厚膜工艺，可以创建复杂的2.5D微结构，例如微透镜、DOE、全息图和纹理表面。海德堡总代理、海德堡一级代理商、Heidelberg总代理

DWL66+的高度灵活和可定制的系统，可以根据您的应用特制，运用在生医工程、先进封装、微机电(MEMS)、微光学、半导体以及所有需要微结构领域中的必备光刻研究工具。

DWL 66+

多功能激光直写光刻机

THE ULTIMATE LITHOGRAPHY TOOL
直写模块及灰度光刻-实现各种精度需求

功能

z大曝光面积：200 x 200 mm²
z大基板尺寸：9“ x 9”
多种写入模式
z小特征尺寸：低至 300 nm
z大写入速度（4 μm 特征尺寸时）：2000 mm²/min
地址网格低至 5 nm
灰度曝光模式，灰度高达 1000 级
矢量和光栅扫描曝光模式
多种数据输入格式
正面和背面对齐
气候室
两种激光波长选择（405 nm 或 375 nm）
实时自动对焦系统
脚本功能
用于测量和检测的集成摄像系统

应用

MEMS系统
生物MEMS
微光学
ASIC、微流体
传感器、CGH
微型传感器

DWL 2000GS和4000 GS 激光直写系统具有快速、灵活的高分辨率，能够达到灰度光刻的专业表现。灰度光刻能够在厚度较大的光阻中创建复杂的2.5D微结构。灰度光刻模块的z常见应用包括制造用于通信或微光機電的晶圆光学组件；也被用于显示器制造和生医科学设备的制造。

除了灰度光刻外，DWL系列还能以z高分辨率的500 nmz小特征大小进行二进制2维光刻。这些系统提供了完美的解决方案，如果您需要在微机电(MEMS)、BioMEMS、微光学、集成电路(ASIC)、微流道、传感器和全息图等领域中，对掩膜版或芯片进行高通量的图案，它们的书写区域可达400 mm x 400 mm，并带有选配自动加载系统。

功能

z大曝光面积：z大 400 x 400 mm²
z大基板尺寸：17“ x 17”
专业灰度模式
多种写入模式
z小特征尺寸低至 0.5 μm
z大曝光速度（1.3 μm 特征尺寸）：370 mm²/分钟
地址网格低至 5 nm
模块化配置方案，适合客户应用
实时自动对焦
舞台贴图校正
用于测量和检测的摄像系统
自动上料系统
客户定制激光器
多种数据输入格式（DXF、CIF、GDSII、Gerber、STL、BMP）

应用

MEMS系统
生物MEMS
微光学
ASIC公司
微流体
微型传感器
CGH公司
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