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电子专用材料
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汉高贝格斯GAP PAD TGP5000高导热间隙填充材料
更新时间:2022-12-16 15:16
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汉高贝格斯
GAP PAD TGP5000
高导热间隙填充材料导热片
品牌: 贝格斯(BERGQUIST)
导热系数: 5.0W/m-k
规格: 203×406mm
厚度: 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
起订: 1张
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发货: 3天内
发货地: 安徽-合肥市
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