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6层核心模块电路板设计_ARM_深圳PCB设计
更新时间:2024-12-27 09:33 免费会员
深圳市宏力捷电子有限公司
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6层核心模块电路板设计_ARM_深圳PCB设计公司

PCB名称:6层板

应用领域:核心模块电路板设计

设计软件:PADS

PCB特点:数据、地址、时钟的长度匹配,以及分组分层处理

设计周期:5天

(产品描述)

核心模块电路板设计特点:

数据、地址、时钟的长度匹配,以及分组分层处理


PCB制板参数:
PCB层数:6层
PCB表面:沉金工艺
PCB板材:Htg170, 1.6mm,1oz
PCB参数:5/5mil,Via:8mil
阻抗控制:+/-10%

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